[发明专利]压敏粘着片

摘要

本发明为一种压敏粘着片，具有含有有机硅系粘着剂组合物的粘着剂层，该有机硅系粘着剂组合物含有交联而成的有机硅结构，且在将有机硅系粘着剂组合物浸渍在甲苯中1天时的不溶解成分的比率即凝胶分率为40％以下，且探头粘着性为0.9N以下。就该压敏粘着片而言，粘着层表面不发粘，在用手指、手掌按压时表现出稳定且适度的粘着力，容易进行定位、重新粘贴以及再剥离，而且易于制造、保管。

主权项

1.一种压敏粘着片，其具有含有有机硅系粘着剂组合物的粘着剂层，该有机硅系粘着剂组合物含有交联而成的有机硅结构，且由下述方法测定的凝胶分率为40％以下，并且由下述方法测定的探头粘着性为0.9N以下；凝胶分率：通过下述式得到凝胶分率，该凝胶分率为将有机硅系粘着剂组合物浸渍在甲苯中1天时的不溶解成分的比率，凝胶分率(％)＝(C/A)×100％A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量，C：甲苯浸渍后的有机硅系粘着剂组合物的干燥质量，干燥条件为130℃、2小时；探头粘着性：按照以JIS Z 0237为基准的探头粘着性试验法，测定将直径5mm的圆柱探头从粘着面沿垂直方向剥离时所需的力，该力为探头粘着性，负荷为100gf/cm2，接触时间为1秒、剥离速度为1cm/秒。