[发明专利]液浸冷却用电子设备在审

专利信息
申请号: 201680085728.6 申请日: 2016-05-16
公开(公告)号: CN109154845A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 齐藤元章 申请(专利权)人: 株式会社EXASCALER
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;李平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 浸渍在冷却装置内的冷却液中而被直接冷却的电子设备构成为能收纳于冷却装置的收纳部,包括一对基板组。各基板组包括:第一电路基板,其在基板的一面安装至少一个处理器以及多个主存储器;多个协同处理器,各协同处理器具有剖面矩形状的机箱和电性连接端;以及连接器,其对第一电路基板和多个协同处理器之间进行电连接。在将各协同处理器的电性连接端插入连接器时的、第一电路基板的一面与各协同处理器的机箱底面的距离(H1)比处理器的高度以及多个主存储器的高度长,另外,在缩短一基板组的第一电路基板的一面与另一基板组的各协同处理器的机箱上表面的距离(H2)的方向,以将第一电路基板作为背面侧的方式组合一对基板组。
搜索关键词: 协同处理器 电路基板 基板组 电性连接端 电子设备 冷却装置 主存储器 处理器 机箱 连接器 浸渍 插入连接器 直接冷却 收纳 电连接 矩形状 冷却液 上表面 收纳部 基板 液浸 背面 冷却
【主权项】:
1.一种电子设备,其浸渍在冷却装置内的冷却液中而被直接冷却,该电子设备的特征在于,上述电子设备构成为能收纳于冷却装置的收纳部,上述电子设备包括一对基板组,各基板组包括:第一电路基板,其在基板的一面安装至少一个处理器以及多个主存储器;多个协同处理器,各协同处理器具有剖面矩形状的机箱和电性连接端;以及连接器,其对上述第一电路基板和上述多个协同处理器之间进行电连接,在将各协同处理器的上述电性连接端插入上述连接器时的、上述第一电路基板的一面与各协同处理器的机箱底面的距离H1比上述处理器的高度以及上述多个主存储器的高度长,在缩短一基板组的第一电路基板的一面与另一基板组的各协同处理器的机箱上表面的距离H2的方向,以将上述第一电路基板作为背面侧的方式组合上述一对基板组。
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