[发明专利]3D打印系统中的后处理在审

专利信息
申请号: 201680085125.6 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN109153180A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 贾丝廷·M·罗曼;泽维尔·阿隆索·贝塞罗;伊斯梅尔·昌克隆·费尔南德斯 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/379;B29C64/357;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/02
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 翟洪玲;周艳玲
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了用于3D打印后处理的方法和装置。该方法和装置提供用于增材制造系统的容器,该容器用于接收由熔合构建材料和未熔合构建材料形成的构建体。该容器包括用于将容器连接到压力源的连接器以及用于允许空气进入或离开容器的至少一个气孔。当连接器连接到压力源时,在连接器与至少一个气孔之间产生通过容器的气流,以便从容器去除未熔合构建材料并有助于冷却构建材料的空间。
搜索关键词: 构建材料 熔合 连接器 方法和装置 后处理 压力源 连接器连接 打印系统 容器连接 制造系统 构建体 去除 打印 冷却
【主权项】:
1.一种用于在增材制造系统中后处理由熔合材料和未熔合材料形成的构建体的方法,所述方法包括:提供用于保持所述构建体的容器,所述容器包括用于将所述容器连接到材料管理站中的压力源的连接器、以及用于允许空气进入所述容器或离开所述容器的至少一个气孔;接收所述容器中的所述构建体;将所述连接器连接到所述压力源;以及在所述连接器与所述至少一个气孔之间产生通过所述容器的气流,以便从所述容器去除未熔合构建材料。
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