[发明专利]增材制造材料管理站有效

专利信息
申请号: 201680085123.7 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN109070475B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 伊斯梅尔·昌克隆;泽维尔·阿隆索;若热·卡斯塔诺 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B29C64/30 分类号: B29C64/30;B33Y40/00;B65G65/34;B05C19/06
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 张红霞;周艳玲
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种增材制造材料管理站,包括:构建材料供应管道(382、582),具有构建材料供应连接器(385、585),用于在管理站主体与构建材料供应容器之间可释放地连接,以将携带构建材料供给的流体流从所述供应容器内联接至所述管理站主体;以及站数据处理器,其中所述供应连接器包括:连接器主体;抽吸喷嘴(597),从所述连接器主体突出以在使用中与构建材料供应容器的出口形成配合;和数据通信器,用于在所述站数据处理器与所述供应容器(314)的数据存储器芯片(394)之间提供数据通信。
搜索关键词: 制造 材料 管理站
【主权项】:
1.一种增材制造材料管理站,包括:构建材料供应管道,具有构建材料供应连接器,用于在管理站主体与构建材料供应容器之间可释放地连接,以将携带构建材料供给的流体流从所述供应容器内联接至所述管理站主体;以及站数据处理器,其中所述供应连接器包括:连接器主体;抽吸喷嘴,从所述连接器主体突出以在使用中与构建材料供应容器的出口形成配合;和数据通信器,用于在所述站数据处理器与所述供应容器的数据存储器芯片之间提供数据通信。
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