[发明专利]非接触供电装置有效
| 申请号： | 201680083740.3 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN108886272B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 野村壮志;泷川慎二;加藤进一 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H02J50/40 | 分类号： | H02J50/40;H02H3/08;H02J50/80;H02J50/90 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的非接触供电装置以非接触方式从供电线圈向具备受电线圈的移动体供电，通过连结具备所述供电线圈的供电模块而向所述连结方向扩大能够向所述移动体供电的范围，所述非接触供电装置的特征在于，在至少一个所述受电线圈位于能够被至少一个所述供电线圈供电的位置时，从所述供电模块向供给交流电力的交流模块进行通信，并从所述交流模块向所述供电模块进行通信，使所述供电模块具备的半导体开关导通。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 供电 装置 | ||
【主权项】：
1.一种非接触供电装置，以非接触方式从供电线圈向具备受电线圈的移动体供电，通过连结具备所述供电线圈的输电模块而向所述连结方向扩大能够向所述移动体供电的范围，所述非接触供电装置的特征在于，在至少一个所述受电线圈位于能够由至少一个所述供电线圈供电的位置时，从所述输电模块向供给交流电力的交流模块进行通信，并从所述交流模块向所述输电模块进行通信，使所述输电模块具备的半导体开关导通。
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