[发明专利]材料组有效

专利信息
申请号: 201680080646.2 申请日: 2016-05-13
公开(公告)号: CN108698321B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 封毅;E·M·冯 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B29C64/165 分类号: B29C64/165;B33Y10/00;B33Y70/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 马蔚钧;杨思捷
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开涉及用于三维打印的材料组、三维打印系统、和三维打印部件。材料组可以包含复合颗粒的粉末床材料,所述复合颗粒包含用聚酰胺‑12聚合物涂布的玻璃珠。所述复合颗粒可以具有20μm至200μm的平均颗粒尺寸,并且所述聚酰胺‑12聚合物可以包含大于80meq/g的羧基端基和少于40meq/g的氨基端基。熔合剂可以包含能够吸收电磁辐射从而产生热的能量吸收剂。
搜索关键词: 材料
【主权项】:
1.材料组,其包含:粉末床材料,其包含复合颗粒,所述复合颗粒包含用聚酰胺‑12聚合物涂布的玻璃珠,其中,所述复合颗粒具有20μm至200μm的平均颗粒尺寸,其中,所述聚酰胺‑12聚合物包含大于80meq/g的羧基端基和少于40meq/g的氨基端基;以及熔合剂,其包含能够吸收电磁辐射从而产生热的能量吸收剂。
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