[发明专利]包含高熔融温度构建材料的组合物有效
| 申请号： | 201680080552.5 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108698313B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | K·瑙卡;K·J·埃里克森;H·S·汤姆;L·赵 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B33Y10/00;B33Y40/00;B33Y50/02;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭佩;杨思捷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实例，组合物可以包含粉末形式的高熔融温度构建材料；粉末形式的第一低熔融温度粘合剂；和粉末形式的第二低熔融温度粘合剂；其中第一低熔融温度粘合剂不同于第二低熔融温度粘合剂；并且其中第一低熔融温度粘合剂在不同于第二低熔融温度粘合剂的温度下熔融。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 熔融 温度 构建 材料 组合 | ||
【主权项】：
1.组合物，包含：粉末形式的高熔融温度构建材料；粉末形式的第一低熔融温度粘合剂；和粉末形式的第二低熔融温度粘合剂，并且其中所述第一低熔融温度粘合剂在不同于所述第二低熔融温度粘合剂的温度下熔融。
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