[发明专利]增材制造颗粒构造材料管理站有效
| 申请号： | 201680080442.9 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN108602259B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 弗朗切斯科·鲁尔·帕斯托;伊斯梅尔·昌克隆;泽维尔·阿隆索 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/357;B29C64/321;B29C64/393;B05C19/06;B65G65/34;B33Y40/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 梁洪源;康泉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种增材制造颗粒构造材料管理站(360)，包括：材料管理站本体；具有颗粒构造材料供应连接器(385，585)的颗粒构造材料供应管道(382，582)，用于可释放地连接至颗粒构造材料供应容器(314)，以将承载了颗粒构造材料供应的流体流从供应容器(314)内耦接至材料管理站本体；以及站数据处理器(295)，用于从供应容器(314)的数据存储器芯片读取与关联供应容器的颗粒构造材料的量相符合的数据，并且用于基于关联供应容器(314)的颗粒构造材料的量而控制颗粒构造材料从供应容器(314)的收回。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 颗粒 构造 材料 管理站 | ||
【主权项】：
1.一种增材制造颗粒构造材料管理站，包括：材料管理站本体；具有颗粒构造材料供应连接器的颗粒构造材料供应管道，所述颗粒构造材料供应管道用于可释放地连接至颗粒构造材料供应容器，以将承载颗粒构造材料供应的流体流从所述供应容器内耦接至所述材料管理站本体；以及站数据处理器，所述站数据处理器用于从所述供应容器的数据存储器芯片读取与关联所述供应容器的颗粒构造材料的量相符合的数据，并且用于基于关联所述供应容器的所述颗粒构造材料的量而控制颗粒构造材料从所述供应容器的收回。
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