[发明专利]用于电子设备外壳的多层结构有效
| 申请号： | 201680079304.9 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN108602299B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 林修本;蔡坤成;邱建智 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B32B3/06 | 分类号： | B32B3/06;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 焦立波;周艳玲 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个示例中，可公开一种用于电子设备的外壳，其可包括第一多层结构。所述第一多层结构可包括第一层和形成在所述第一层上的第二层。所述第一层和所述第二层中的每个均可包括在所述第一层和所述第二层的边缘上的多个凸出特征部和多个凹进特征部。一层的所述多个凹进特征部中的至少一个可与另一层的所述多个凸出特征部中的至少一个相交。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 外壳 多层 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子设备的外壳，包括：第一多层结构，包括：第一层；和形成在所述第一层上的第二层，其中所述第一层和所述第二层中的每个均包括在所述第一层和所述第二层的边缘上的多个凸出特征部和多个凹进特征部，其中一层的所述多个凹进特征部中的至少一个与另一层的所述多个凸出特征部中的至少一个相交。
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