[发明专利]无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物

摘要

无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其含有：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1)(E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的残基。f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.8～1.2)(2)(RA为2价烃基，R1～R4为1价烃基，R5、R6为烷基、芳基或芳烷基。m、n、o为0～20，n+o≧1，m+n+o＝1～60)‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为含有环状酰亚胺结构的环状的基团，X为单键、氧、硫、硫醚基、砜基、羰基、‑NRN‑、‑CRB2‑、‑RArh‑、‑RArh(ORAr)i‑、亚烷基、从该基团中1个H脱离而成的3价的基团、或亚芳基亚烷基)；(B)聚合性化合物；(C)聚合引发剂；(D)疏水性气相法二氧化硅，具有流动性，不含溶剂。本发明组合物由于具有流动性、触变性，因此处理性优异。

主权项

1.无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，含有：(A)由下述式(1)表示的有机硅改性聚酰亚胺树脂：100质量份，Ee‑Ff‑Gg  (1)式(1)中，E、F、G为无规地结合的重复单元，E为式(2)所示的2价的来自二氨基改性有机硅的残基，F为式(3)所示的来自四羧酸二酐的残基，G为来自二胺的2价的残基，为f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.8～1.2，[化1]式(2)中，RA为取代或未取代的碳数1～10的2价烃基，R1和R2相互独立地为取代或未取代的碳数1～10的1价烃基，R3和R4相互独立地为取代或未取代的碳数1～10的1价烃基，R5和R6相互独立地为选自取代或未取代的碳数1～16的烷基、芳基、芳烷基中的有机基团，m、n、o各自为0～20的整数，满足n+o≧1、m+n+o＝1～60，‑Im‑X‑Im‑  (3)式(3)中，Im为在端部含有环状酰亚胺结构的环状的基团，X为选自单键、氧、硫、硫醚基、砜基、羰基、‑NRN‑(RN为碳数1～12的直链状、分支状或环状的1价烃基),‑CRB2‑(RB相互独立地为氢原子、或者、取代或未取代的碳数1～12的1价烃基)、‑RArh‑(RAr为碳数6～12的2价的亚芳基，h为1～6的整数)、从亚芳基中脱离了1个或2个氢原子的3价或4价的基团、‑RArh(ORAr)i‑(RAr和h与上述的定义相同，i为1～5)、碳数1～12的直链状、分支状或环状的亚烷基、从该亚烷基中脱离了1个氢原子的3价的基团、亚芳基亚烷基的2～4价的有机基团，(B)聚合性化合物：100～2000质量份，(C)聚合引发剂：相对于(A)和(B)成分的合计100质量份，为0.1～30质量份，(D)疏水性气相法二氧化硅：相对于(A)和(B)成分的合计100质量份，为1～50质量份；在25℃下具有流动性，并且不含溶剂。