[发明专利]用于银钯合金电解质的添加剂在审

专利信息
申请号: 201680061439.2 申请日: 2016-10-19
公开(公告)号: CN108350592A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: B·威伊米勒;A·彼得斯;U·曼茨 申请(专利权)人: 优美科电镀技术有限公司
主分类号: C25D3/64 分类号: C25D3/64;C25D7/00;C22C5/06
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 刘学媛
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种电解质,其包含适用于调节银钯层的组成的还原剂。此外,这些还原剂有助于改善层外观并増大沉积层的亮度(L值,CIE Lab)。本发明还公开了用于电解沉积富银的银钯合金的方法。所述合金可在宽电流密度范围内沉积在导电表面上。
搜索关键词: 电解质 银钯合金 还原剂 导电表面 电解沉积 沉积层 银钯层 富银 沉积 添加剂 合金
【主权项】:
1.一种无氰化物、酸性且含水的电解质,其用于电解沉积具有主要银内容物的光亮银钯合金,所述电解质的溶解形式包含以下组分:a)银浓度为1g/L至300g/L的银化合物;b)钯浓度为0.1g/L至100g/L的钯化合物;c)基于所述电解质中碲和硒的总量,碲和/或硒浓度为0.002g/L至10g/L的碲和/或硒化合物;d)基于所述电解质中脲和脲衍生物的总量,浓度为0.05mol/L至1.5mol/L的脲和/或脲衍生物,和/或基于所述电解质中氨基酸的总量,浓度为0.005mol/L至0.5mol/L的一种或多种氨基酸,所述氨基酸选自由以下项组成的组:丙氨酸、天冬氨酸、半胱氨酸、谷氨酰胺、谷氨酸、甘氨酸、赖氨酸、亮氨酸、甲硫氨酸、苯丙氨酸、苯甘氨酸、脯氨酸、丝氨酸、酪氨酸和缬氨酸;e)基于磺酸的总量,浓度为0.25mol/L至4.75mol/L的至少一种磺酸;f)至少一种还原剂,所述至少一种还原剂选自由以下项组成的组:甲酸、草酸、抗坏血酸、肼、六亚甲基四胺、亚硫酸的盐和/或酯、气态亚硫酸盐、亚磺酸及其盐和/或酯、甲醛、甲醛次硫酸氢钠、苯甲醛、苯甲醛衍生物、羟基苯及其酯、多酚及其酯、苯酚磺酸及其盐和/或酯、以及谷胱甘肽及其盐和/或酯,基于这些还原剂的总量,所述还原剂的浓度为1mmol/L至100mmol/L。
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