[发明专利]复合材料成形体及电抗器有效
| 申请号： | 201680048386.0 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN107924750B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 南原慎太郎;高田崇志;草別和嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/255 | 分类号： | H01F27/255;H01F1/24;H01F27/24;H01F37/00 |
| 代理公司： | 31239 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种复合材料成形体，含有软磁性粉末和以分散的状态内包所述软磁性粉末的树脂，具备：分型线，其与将所述复合材料成形体成形的模具的分型面对应；以及内侧芯部，其配置于线圈的内侧，在将所述内侧芯部的表面中、沿着由所述线圈在所述内侧芯部励磁的磁通的周向的面作为环绕面时，所述分型线以将所述环绕面的周向切断的方式形成。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 成形 电抗 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料成形体，含有软磁性粉末和以分散的状态内包所述软磁性粉末的树脂，所述复合材料成形体具备：/n分型线，其与将所述复合材料成形体成形的模具的分型面对应；/n内侧芯部，其配置于线圈的内侧；以及/n在所述分型线上的至少一部分形成的所述树脂的重熔痕迹，/n所述软磁性粉末相对于所述复合材料成形体整体的含量为30体积％以上且80体积％以下，/n在将所述内侧芯部的表面中、沿着由所述线圈在所述内侧芯部励磁的磁通的周向的面作为环绕面时，/n所述分型线以将所述环绕面的周向切断的方式形成。/n
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