[发明专利]具高循环率金属片的低电阻焊接装置及方法

摘要

一种具有高循环率的金属片的低电阻焊接的装置和方法，具有下列特征：a)以U形方式形成的主要本体(1)，在主要本体(1)的两个水平固定脚中配置有彼此相对设置的下举升驱动组件(2)和上举升驱动组件(7)，其中在作用力方向中，下电极固定装置(3)跟随所述下举升驱动组件(2)，而且上电极固定装置(6)跟随所述上举升驱动组件(7)，b)通过所述下电极固定装置(3)固定的下焊接电极(11)和通过所述上电极固定装置(6)固定的上焊接电极(5)，其中所述下焊接电极(11)承载在每一个情况下居中配置且渐缩至点的下压印头(10)，而且所述上焊接电极(5)承载上压印头(8)，c)接合配件馈送装置(4)，将要被焊接的接合配件(9)运送到所述两个压印头(10、8)之间的中间空间，d)电源，其供应适用至所述接合配件(9)的焊接电流。