[发明专利]模压线圈有效
| 申请号： | 201680047582.6 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN108292560B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陦裕介;久保田正治 | 申请（专利权）人： | 东芝产业机器系统株式会社;东芝基础设施系统株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/32 | 分类号： | H01F27/32;H01F30/10;H01F41/12;H01F27/08 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏斌<国际申请>=PCT/JP2016/ |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种模压线圈，将具有绕组导体层且周围由树脂模压件覆盖的多个筒状的分段线圈呈同心圆状重叠设置，并且具备在上述分段线圈间夹设支承物而构成的管道。上述支承物的端部的位置存在于比上述树脂模压件端面以及上述绕组导体层端部后退的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 分段线圈 模压线圈 绕组导体 树脂模压 支承物 同心圆状 重叠设置 夹设 筒状 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种模压线圈，将具有绕组导体层且周围由树脂模压件覆盖的多个筒状的分段线圈呈同心圆状重叠设置，并且具备在上述分段线圈间夹设支承物而构成的管道，其中，/n上述支承物的端部的位置存在于朝上述模压线圈的构造物的内部方向、比上述树脂模压件的端面以及上述绕组导体层的端部后退的位置。/n
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