[发明专利]预填充接合式连接器有效
申请号: | 201680045895.8 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN107851907B | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 艾伦·伊玛德·赞陶特;本杰明·大卫·斯韦德伯格 | 申请(专利权)人: | 理想工业公司 |
主分类号: | H01R4/12 | 分类号: | H01R4/12;H01R4/22;H01R13/514;H01R43/00 |
代理公司: | 11467 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 | 代理人: | 岳野 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 诸如扭接式电线连接器之类的接合式连接器预先填充有设置在相应的多个层中的多个化合物。当扭接式电线连接器被应用于电导体时,化合物将通常保留在多个层中,从而允许每种化合物执行不同的预期功能。 | ||
搜索关键词: | 填充 接合 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器,包括:/n壳体;/n电连接元件,其设置在壳体内;和/n多个化合物,其设置在定位于壳体内的相应多个层中,其中多个化合物将保留在多个层中,从而当电连接元件电耦合到多个电导体时允许每个化合物执行不同的预期功能;/n其中,所述壳体具有密封的上端和用于容纳多个电导体的敞开的下端;/n其中,所述多个化合物至少包括密封化合物和导电化合物,并且其中密封化合物形成定位于最靠近壳体的敞开的下端的多个层中的一个并且导电化合物形成定位成与电连接元件接触的多个层中的一个;/n其中,所述密封化合物选自由硅树脂、蜡和油脂组成的组;/n其中,所述导电化合物选自由锌微粒化合物、铝微粒化合物和陶瓷微粒化合物组成的组。/n
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