[发明专利]集成电路功率轨多路复用有效
申请号: | 201680044114.3 | 申请日: | 2016-05-24 |
公开(公告)号: | CN107852161B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 曹立鹏;D·巴恩;R·维兰谷迪皮查;D·库玛 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H03K19/00 | 分类号: | H03K19/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文公开了用于通过功率轨多路复用进行功率管理的集成电路(IC)。在一个示例方面,IC包括第一功率轨、第二功率轨和负载功率轨。IC还包括:第一晶体管集合,包括被耦合到第一功率轨的第一晶体管;第二晶体管集合,包括被耦合到第二功率轨的第二晶体管。IC还包括功率多路复用器电路,功率多路复用器电路被配置为通过顺序地关断第一晶体管集合中的第一晶体管、然后顺序地导通第二晶体管集合中的第二晶体管来将负载功率轨的功率接入从第一功率轨切换到第二功率轨。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 功率 多路复用 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:第一功率轨;第二功率轨;负载功率轨;第一晶体管集合,包括耦合到所述第一功率轨的第一晶体管;第二晶体管集合,包括耦合到所述第二功率轨的第二晶体管;以及功率多路复用器电路,被配置为通过顺序地关断所述第一晶体管集合中的所述第一晶体管、并且然后顺序地导通所述第二晶体管集合中的所述第二晶体管,将所述负载功率轨的功率接入从所述第一功率轨切换到所述第二功率轨。
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