[发明专利]聚酯系树脂颗粒、其制造方法及其用途有效
| 申请号： | 201680044099.2 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN108026285B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 日下明芳;桑垣香织;原田良祐 | 申请（专利权）人： | 积水化成品工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;C08J7/04;A61K8/85;A61Q1/12;A61Q19/00;A61Q19/10;A61Q1/06;A61Q1/10;A61Q3/02;A61Q11/00;A61Q15/00;A61Q5/02;A61Q5/10;A61Q5/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 含有作为基材树脂的聚酯系树脂的聚酯系树脂颗粒，其中前述基材树脂通过DSC测量显示对应于晶体熔融温度的多个吸热峰，前述吸热峰包括存在于低温侧区域的至少1个峰和存在于高温侧区域的至少1个峰，前述低温侧区域的最大吸热峰与前述高温侧区域的最大吸热峰之间显示0.1至1.5的范围的晶体熔融热量比(低温侧晶体熔融热量/高温侧晶体熔融热量)。聚酯系树脂颗粒具有1‑50μm的体积平均粒径。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酯 树脂 颗粒 制造 方法 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.一种聚酯系树脂颗粒，其含有聚酯系树脂作为基材树脂，其中所述基材树脂通过DSC测量显示对应于晶体熔融温度的多个吸热峰，在低温侧区域和高温侧区域的各区域中存在至少1个所述吸热峰，所述低温侧区域的最大吸热峰和所述高温侧区域的最大吸热峰显示0.1至1.5的范围内的晶体熔融热量比(低温侧晶体熔融热量/高温侧晶体熔融热量)，并且所述聚酯系树脂颗粒具有1至50μm的体积平均粒径。
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