[发明专利]丙烯类树脂发泡粒子以及发泡粒子成形体

摘要

本发明为具有芯层和包覆层的丙烯类树脂发泡粒子，其中，芯层由满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)形成、为筒形形状、发泡状态，包覆层含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)2重量％～25重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。

主权项

1.一种丙烯类树脂发泡粒子，具有芯层和包覆层，所述芯层为发泡状态，由丙烯类树脂组合物(a)形成，并具有筒形形状，所述包覆层由烯烃类树脂(b)形成，并包覆该芯层，其特征在于，所述丙烯类树脂组合物(a)满足下述(i)和下述(ii)，所述烯烃类树脂(b)满足下述(iii)或下述(iv)，(i)所述丙烯类树脂组合物(a)是由熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)2重量％～25重量％构成的混合物，其中，所述丙烯类树脂(a1)和所述丙烯类树脂(a2)总计为100重量％；(ii)所述丙烯类树脂(a2)的熔点与所述丙烯类树脂(a1)的熔点之差，即(a2的熔点)‑(a1的熔点)为15℃以上23℃以下；(iii)所述烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的熔点(TmB)，且该熔点(TmA)与该熔点(TmB)的差，即[TmA－TmB]大于0℃且在80℃以下的晶体烯烃类树脂；(iv)所述烯烃类树脂(b)是：具有比所述丙烯类树脂组合物(a)的熔点(TmA)更低的软化点(TsB)，且该熔点(TmA)与该软化点(TsB)的差，即[TmA－TsB]大于0℃且在100℃以下的非晶体烯烃类树脂。