[发明专利]隔板和包括该隔板的电化学装置有效
| 申请号： | 201680040324.5 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107851762B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 成东昱;金珉炯;成寅赫;申铉京;李知垠;李柱成 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01M50/431 | 分类号： | H01M50/431;H01M50/443;H01M50/449;H01M50/489;H01M10/052 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 披露了一种隔板和包括该隔板的电化学装置，所述隔板包括：具有多个孔隙的多孔基板；和形成于多孔基板的至少一个表面上、或者形成于多孔基板的至少一个表面和一部分孔隙上的多孔涂层，所述多孔涂层包含多个无机颗粒和设置在无机颗粒的部分或全部表面上以连接并固定无机颗粒的粘合剂聚合物，其中所述无机颗粒包括氧化铝颗粒和具有比所述氧化铝颗粒更小平均粒径的氢氧化铝颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 隔板 包括 电化学 装置 | ||
【主权项】：
一种隔板，包括：具有多个孔隙的多孔基板；和多孔涂层，形成于所述多孔基板的至少一个表面上，或者形成于所述多孔基板的至少一个表面和一些孔隙上，所述多孔涂层包括多个无机颗粒和设置在所述无机颗粒的部分或全部表面上以连接并固定所述无机颗粒的粘合剂聚合物，其中所述无机颗粒包括氧化铝颗粒和具有比所述氧化铝颗粒更小平均粒径的氢氧化铝颗粒。
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