[发明专利]堆叠型透镜结构、堆叠型透镜结构制造方法和电子设备在审
申请号: | 201680040007.3 | 申请日: | 2016-07-19 |
公开(公告)号: | CN107850758A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 山本笃志;竹内幸一;黑部利博;松谷弘康;伊藤启之;斋藤卓;大岛启示;藤井宣年;田泽洋志;白岩利章;石田実 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | G02B13/00 | 分类号: | G02B13/00;B29D11/00;G02B3/00;H01L27/146;G02B27/32 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人: | 陈桂香,曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的是使其中配置有透镜的带透镜基板以高精度对准。堆叠型透镜结构具有以下的构造其中,具有透镜的带透镜基板基于对准标记而直接接合并堆叠着,所述透镜被配置在形成于该基板中的通孔的内侧处。所述对准标记与所述通孔是同时形成的。例如,本技术可应用于将堆叠型透镜结构和受光元件整合在一起的相机模块等,在所述堆叠型透镜结构中,包括第一带透镜基板至第三带透镜基板的至少3个带透镜基板是如下的带透镜基板在该基板中形成有通孔,在所述通孔的内侧处形成有透镜。 | ||
搜索关键词: | 堆叠 透镜 结构 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
一种堆叠型透镜结构,其包括:包括第一对准标记和第二对准标记的多个对准标记;第一基板,所述第一基板包括:位于第一通孔中的第一透镜;和所述第一对准标记;以及第二基板,所述第二基板包括:位于第二通孔中的第二透镜;和所述第二对准标记,其中,所述第一基板和所述第二基板基于所述第一对准标记和所述第二对准标记而直接地互相接合。
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