[发明专利]电子设备防水方法、装置及电子设备有效
| 申请号： | 201680028355.9 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107615900B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 顾虚谷;张辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马爽 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子设备防水方法，该方法包括：在第一壳体(21)的内壁和第二壳体(22)的内壁上分别涂覆硅烷(23)，将第一、二壳体(21，22)和主板(24)组装，通过第一壳体(21)上的进液孔(25)向电子设备的腔体(26)内注入氟化物(27)，硅烷(23)和氟化物(27)发生化学反应，在第一、二壳体(21，22)的内壁上形成一体连续的防水膜(28)，防水膜(28)附着在第一、二壳体(21，22)的内壁及其缝隙间，阻止了水进入电子设备的腔体中，将主板(24)与外界完全隔离，提高了电子设备的防水可靠性。以及一种电子设备防水装置和一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 防水 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备防水方法，所述电子设备包括：第一壳体、第二壳体和主板，其特征在于，包括：/n在所述第一壳体的内壁和所述第二壳体的内壁上分别涂覆硅烷；/n将所述第一壳体、所述第二壳体和所述主板组装，通过所述第一壳体上的进液孔向所述电子设备的腔体内注入氟化物；/n所述硅烷和所述氟化物发生化学反应，在所述第一壳体的内壁上和所述第二壳体的内壁上形成一体连续的防水膜。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680028355.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：锡焊装置以及焊剂涂敷装置
- 下一篇：冷却系统、冷却方法以及冷却结构
