[发明专利]平面线圈元件及平面线圈元件的制造方法有效
| 申请号： | 201680015450.5 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107430922B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 上田宏;三浦宏介;山口贺人;卜部由佳 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F17/02;H01F41/04;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 线圈 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种平面线圈元件，其具备：绝缘性基膜，其具有第一面及所述第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在所述绝缘性基膜的所述第一面侧；以及第一绝缘层，其从所述第一面侧包覆所述第一导电图案，在该平面线圈元件中，所述第一导电图案具有芯体和层叠于所述芯体的外表面的扩宽层，所述第一导电图案的平均厚度相对于所述第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工印刷电路株式会社，未经住友电工印刷电路株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680015450.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
