[发明专利]用于激光显微切割的方法和激光显微切割系统有效
| 申请号： | 201680006021.1 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107110749B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 福尔克·施劳德拉夫;安德鲁·李;弗洛里安·霍夫曼 | 申请（专利权）人： | 莱卡微系统CMS有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于激光显微切割的方法包括在激光显微切割系统中以图像产生方式检测待被切割的对象的至少部分并生成第一数字对象图像。基于第一数字对象图像限定第一处理说明。在第一处理步骤中，根据第一处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。以图像产生方式检测对象的至少部分并产生第二数字对象图像。在第一处理步骤的执行期间基于第二数字对象图像限定第二处理说明。在第二处理步骤中，根据第二处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 显微 切割 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于激光显微切割的方法，所述方法包括：在激光显微切割系统中以图像产生方式检测待被切割的对象的至少部分并生成第一数字对象图像；基于所述第一数字对象图像限定第一处理说明；使用所述激光显微切割系统的激光束，根据所述第一处理说明在第一处理步骤中处理所述对象；以图像产生方式检测所述对象的至少部分并生成第二数字对象图像；在执行所述第一处理步骤的期间基于所述第二数字对象图像限定第二处理说明；以及使用所述激光显微切割系统的所述激光束，根据所述第二处理说明在第二处理步骤中处理所述对象。
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