[发明专利]真空泵送布置中或与其相关的改善

摘要

在半导体制造领域中，需要特别关于硅片的制造改善相关联的泵送布置的效率。一种用于抽空至少第一真空处理室和第二真空处理室的真空泵送布置，所述真空泵送布置包括：至少第一真空泵和第二真空泵，所述第一真空泵入口与第一处理室的出口流体连通，所述第二真空泵入口与第二处理室的出口流体连通；至少第一阀模块和第二阀模块，所述阀模块是包括入口、第一出口和第二出口的至少三通阀模块，所述第一阀模块入口与第一真空泵的出口流体连通，所述第二阀布置入口与第二真空泵的出口流体连通；至少第一公共泵送管线和第二公共泵送管线，第一公共泵送管线与第一阀模块和第二阀模块两者的第一出口流体连通，第二公共泵送管线与第一阀模块和第二阀模块两者的第二出口流体连通，其中第一真空泵和第二真空泵是副真空泵，且第一公共泵送管线和第二公共泵送管线中的各个包括至少相应的第一主真空泵和第二主真空泵，以在经由第一阀模块和/或第二阀模块流体连通时向至少第一真空泵和第二真空泵中的各个提供足够的泵送能力；且其中公共泵送管线中的至少一者与减除装置流体连通。

主权项

1.一种真空泵送布置，包括：第一主泵，其具有入口和出口，以及流体地连接至所述第一主泵的入口的第一公共泵送管线，所述第一公共泵送管线包括多个第一公共泵送管线入口，所述第一公共泵送管线入口中的各个可流体地连接至形成半导体制造工具的成组真空处理室内的至少一个真空处理室，所述第一主泵和所述第一公共泵送管线在使用中处理沉积过程流；以及第二主泵，其具有入口和出口，以及流体地连接至所述第二主泵的入口的第二公共泵送管线，所述第二公共泵送管线包括多个第二公共泵送管线入口，所述第二公共泵送管线入口中的各个可流体地连接至形成所述半导体制造工具的所述成组真空处理室内的至少一个真空处理室，所述第二主泵和所述第二公共泵送管线在使用中处理清洁过程流；相应成对的第一公共泵送管线入口和第二公共泵送管线入口均由阀模块流体地互连，所述阀模块继而可流体地连接至所述至少一个真空处理室，使得所述至少一个真空处理室的排出可引导至所述第一公共泵送管线或所述第二公共泵送管线。