[发明专利]柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680003407.7 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107432081B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 松田文彦 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;涂琪顺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够防止对具有平滑面的热盘的粘贴的柔性印刷基板、和柔性印刷基板的制造方法。柔性印刷基板10A具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层21；在该第1绝缘层21的表面形成，并且具备多个配线221的配线层22；在与第1绝缘层21相反侧以覆盖配线层22的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层32；介于配线层22与第2绝缘层32之间而将两者粘接，并填充到配线221之间而覆盖该配线层22的第1粘接层31；以及设置在第1绝缘层21中的与配线层22相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部211。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷基板，是具备挠性的柔性印刷基板，其特征在于，具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层，在所述第1绝缘层的表面形成，并且具备多个配线的配线层，在与所述第1绝缘层相反侧以覆盖所述配线层的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层，介于所述配线层与所述第2绝缘层之间而将两者粘接，并填充到所述配线之间而覆盖该配线层的第1粘接层，以及设置在所述第1绝缘层中的与所述配线层相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部。
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