[发明专利]镀硅金属板的制造方法有效
申请号: | 201680003249.5 | 申请日: | 2016-10-12 |
公开(公告)号: | CN107002271B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 伊达博充;藤井隆志;上田干人 | 申请(专利权)人: | 新日铁住金株式会社 |
主分类号: | C25D9/08 | 分类号: | C25D9/08;H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/38;H01M4/64 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张楠;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种镀硅金属板的制造方法,其包含:在由氯化锂、氯化钾和碱金属氟化物构成的熔融盐中,溶解含硅的碱金属盐和含硅的铵盐的至少一者而调制熔融盐电解浴;在将作为阴极的金属板浸渍于上述熔融盐电解浴中的状态下,进行作为脉冲宽度的通电时间为0.1秒~3.0秒、占空比为0.5~0.94的条件的恒流脉冲电解或恒电位脉冲电解,从而在上述金属板上形成硅层。 | ||
搜索关键词: | 熔融盐电解 脉冲电解 硅金属 金属板 浸渍 阴极 碱金属氟化物 氯化钾 碱金属盐 恒电位 氯化锂 熔融盐 占空比 脉冲 硅层 恒流 铵盐 调制 制造 溶解 通电 | ||
【主权项】:
1.一种镀硅金属板的制造方法,其包含:在由氯化锂、氯化钾和碱金属氟化物构成的熔融盐中,溶解含硅的碱金属盐和含硅的铵盐的至少一者而调制熔融盐电解浴;在将作为阴极的金属板浸渍于所述熔融盐电解浴中的状态下,进行作为脉冲宽度的通电时间为0.1秒~3.0秒、占空比为0.5~0.94的条件的恒流脉冲电解或恒电位脉冲电解,从而在所述金属板上形成硅层。
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