[发明专利]镀硅金属板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680003249.5 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN107002271B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 伊达博充;藤井隆志;上田干人 申请(专利权)人: 新日铁住金株式会社
主分类号: C25D9/08 分类号: C25D9/08;H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/38;H01M4/64
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张楠;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种镀硅金属板的制造方法,其包含:在由氯化锂、氯化钾和碱金属氟化物构成的熔融盐中,溶解含硅的碱金属盐和含硅的铵盐的至少一者而调制熔融盐电解浴;在将作为阴极的金属板浸渍于上述熔融盐电解浴中的状态下,进行作为脉冲宽度的通电时间为0.1秒~3.0秒、占空比为0.5~0.94的条件的恒流脉冲电解或恒电位脉冲电解,从而在上述金属板上形成硅层。
搜索关键词: 熔融盐电解 脉冲电解 硅金属 金属板 浸渍 阴极 碱金属氟化物 氯化钾 碱金属盐 恒电位 氯化锂 熔融盐 占空比 脉冲 硅层 恒流 铵盐 调制 制造 溶解 通电
【主权项】:
1.一种镀硅金属板的制造方法,其包含:在由氯化锂、氯化钾和碱金属氟化物构成的熔融盐中,溶解含硅的碱金属盐和含硅的铵盐的至少一者而调制熔融盐电解浴;在将作为阴极的金属板浸渍于所述熔融盐电解浴中的状态下,进行作为脉冲宽度的通电时间为0.1秒~3.0秒、占空比为0.5~0.94的条件的恒流脉冲电解或恒电位脉冲电解,从而在所述金属板上形成硅层。
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