[发明专利]发泡树脂片及具备它的电气/电子设备在审
| 申请号： | 201680000781.1 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106414055A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 德山英幸;加藤和通;土井浩平;高桥忠男 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/18 | 分类号： | B32B5/18;B32B27/30;B32B27/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发泡树脂片(X)，其具有包含发泡树脂层(10)和表面层(20)的层叠结构。表面层(20)具有表面粗糙度为1.0μm以上的露出面(21)，并且含有填料。发泡树脂层(10)作为主剂含有例如丙烯酸类树脂。表面层(20)作为主剂含有例如氨基甲酸酯类树脂。本发明的电气/电子设备具备这样的发泡树脂片(X)。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 树脂 具备 电气 电子设备 | ||
【主权项】：
一种发泡树脂片，其具有层叠结构，所述层叠结构包含发泡树脂层、和具有表面粗糙度为1.0μm以上的露出面并且含有填料的表面层。
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