[外观设计]基板温度测定单元有效
| 申请号： | 201630153768.2 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN303928027S | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 油谷幸则 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | 10-04 | 分类号： | 10-04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称为基板温度测定单元。2.本外观设计产品是在对基板进行处理的基板处理装置中，设置于被处理基板的载置部并用于测定被处理基板的温度的基板温度测定单元。本外观设计产品由板状部件构成，相对于该板状部件通过片状部件固定铠装热电偶而使用。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图为最能表明设计要点的视图。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测定 单元 | ||
【主权项】：
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