[外观设计]多协议新型处理平台（HMIP）有效
| 申请号： | 201630055992.8 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN303903021S | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 申宗泽 | 申请（专利权）人： | 北京龙腾融智信息技术有限公司 |
| 主分类号： | 14-02 | 分类号： | 14-02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102211 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 1.外观设计产品的名称：多协议新型处理平台(HMIP)。2.外观设计产品的用途：信息处理平台。3.外观设计的设计要点：多协议新型处理平台的整体形状；前面板翻盖设计，左侧设计一个矩形双面液晶显示屏，设计要点见主视图、打开状态参考图；后侧由七个矩形组合而成，设计要点见后视图。4.最能表明设计要点的图片或者照片：打开状态参考图。5.左视图与右视图对称，省略右视图；省略仰视图。 | ||
| 搜索关键词： | 协议 新型 处理 平台 hmip | ||
【主权项】：
暂无信息
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