[实用新型]一种印制电路板内层板边结构有效
申请号: | 201621471905.8 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206332913U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 黄开锋 | 申请(专利权)人: | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人: | 叶敏华 |
地址: | 201807 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种印制电路板内层板边结构,包括印制电路板本体,印制电路板本体的板边设有多个三角形状的阻流铜块,阻流铜块之间的空隙形成流胶槽。与现有技术相比,本实用新型可降低流体的流动速度,阻止其流到线路板外面,不会导致板内图形填胶不足,三角形阻流块形成的流胶槽相互交错,及时地将绝缘层的胶沿流胶槽扩散,板边结构在热压合过程中不容易产生叠加效应,阻流块与线路单元区域之间不会出现无铜区欠压、树脂空洞、白边白角等缺陷,减少了压板过程中流胶过多的问题,减少内层白斑、板厚不均、分层、爆板、滑板等缺陷的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 内层 结构 | ||
【主权项】:
一种印制电路板内层板边结构,包括印制电路板本体,其特征在于,所述的印制电路板本体的板边设有多个三角形状的阻流铜块,阻流铜块之间的空隙形成流胶槽。
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