[实用新型]一种SMD载带模具有效
| 申请号： | 201621471502.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206357509U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 许波 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿博祥科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;B29C51/30 |
| 代理公司： | 广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙)44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种SMD载带模具，该SMD载带模具包括模具上板以及模具下板；其中，所述模具下板上朝向所述模具上板的一面设置有第一定位销，所述模具上板朝向所述模具下板的一面设置有与所述第一定位销配合的第一定位孔；还包括模具底座，所述模具下板及所述模具底座上分别设置有对应的第二定位孔，所述模具下板与所述模具底座之间对应的第二定位孔内插设有第二定位销。本实用新型的有益效果是通过采用定位销及定位孔提高模具上板和模具下板的定位精度，并且通过镶嵌的钢球保证两个板之间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 模具 | ||
【主权项】：
一种SMD载带模具，其特征在于，包括：模具上板以及模具下板；其中，所述模具下板上朝向所述模具上板的一面设置有第一定位销，所述模具上板朝向所述模具下板的一面设置有与所述第一定位销配合的第一定位孔；还包括模具底座，所述模具下板及所述模具底座上分别设置有对应的第二定位孔，所述模具下板与所述模具底座之间对应的第二定位孔内插设有第二定位销。
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