[实用新型]一种波峰焊的印刷电路板有效
| 申请号： | 201621454383.0 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206620355U | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 范国良;郭俊松 | 申请（专利权）人： | 液化空气（中国）研发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人： | 周荣芳 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板，包含焊接通孔及焊接通孔的卫星孔。在波峰焊的焊接过程中，通过卫星孔的孔壁和孔中填充的无铅焊料的热量辐射和传导，能够补充焊接通孔中损失的热量，减慢焊接通孔中焊料的降温速度，提高焊料爬升高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波峰焊 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种波峰焊的印刷电路板，包含焊接通孔及设置在焊接通孔周围的卫星孔，其特征在于，焊接通孔贯穿印刷板，将电子元器件的接线端子置入焊接通孔中并在波峰焊接时使用无铅焊料将其焊接固定，卫星孔位于其辅助的焊接通孔附近，焊接通孔和卫星孔有相同的网络属性，焊接通孔中心与其卫星孔中心之间的距离小于或等于4mm，卫星孔的半径小于或等于焊接通孔的半径。
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