[实用新型]电脑CPU排气罩泡棉有效
申请号: | 201621441778.7 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206718636U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 李云涛 | 申请(专利权)人: | 苏州佳值电子工业有限公司 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/36;B32B7/12;B32B33/00;C09J7/02 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 215103 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电脑CPU排气罩泡棉,其包括基材层、泡棉层以及离型层;所述基材层包括本体、第一侧翼以及第二侧翼,所述泡棉层位于所述本体与所述第二侧翼之间,所述泡棉层底面与所述本体相粘贴,所述泡棉层的顶面与所述第二侧翼相粘贴,未被所述泡棉层所覆盖的本体的顶面以及所述第一侧翼和第二侧翼的顶面上覆盖有所述离型层。本实用新型的电脑CPU排气罩泡棉具有绝缘、高粘性、抗老化、耐热耐高温的优点。此外,本实用新型的电脑CPU排气罩泡棉具有良好的尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性以及初粘性和持粘性。 | ||
搜索关键词: | 电脑 cpu 排气 罩泡棉 | ||
【主权项】:
一种电脑CPU排气罩泡棉,其特征在于,所述电脑CPU排气罩泡棉包括:基材层、泡棉层以及离型层;所述基材层包括:本体、第一侧翼以及第二侧翼,所述泡棉层位于所述本体与所述第二侧翼之间,所述泡棉层底面与所述本体相粘贴,所述泡棉层的顶面与所述第二侧翼相粘贴,未被所述泡棉层所覆盖的本体的顶面以及所述第一侧翼和第二侧翼的顶面上覆盖有所述离型层。
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