[实用新型]一种热敏电阻温度传感器有效
| 申请号： | 201621363614.7 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN206573229U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘学;彭涛;杨茜;尚昌江;高俊 | 申请（专利权）人： | 合肥三晶电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、管壳、灌封胶、导线、包封胶，其特征在于所述热敏电阻与两根相邻导线的内端分别焊接，所述热敏电阻与导线的焊接处的外侧包裹有一层包封胶，所述包封胶的外侧套有管壳，所述管壳与导线之间的空隙处填充有灌封胶。本实用新型的温度传感器在经冷热冲击等恶劣实验条件下的热敏电阻芯片与导线连接处无开裂、微裂纹现象，其阻值也非常稳定不会有漂移、突变现象。而且热敏电阻与导线结合处拉力由之前的3～5牛顿提高到15～20牛顿。与现有工艺相比，低温连接工艺所生产的热敏电阻温度传感器的合格率、可靠性、质量都有很大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、管壳、灌封胶、导线、包封胶，其特征在于：所述热敏电阻与两根相邻导线的内端分别焊接，所述热敏电阻与导线的焊接处的外侧包裹有一层包封胶，所述包封胶的外侧套有管壳，所述管壳与导线之间的空隙处填充有灌封胶。
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