[实用新型]一种用于智能卡模块制造的冲孔装置有效
| 申请号： | 201621346135.4 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206286718U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 周宗涛 | 申请（专利权）人： | 诺得卡（上海）微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人： | 屠轶凡 |
| 地址： | 上海市闵行区浦星路78*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了智能卡制造领域的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座正上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行连续定位调节的激光定位调节装置。其技术效果是第一，完成冲短路孔后的智能卡模块几乎不存在毛刺且冲短路孔过程中无噪声和粉尘；第二对智能卡模块冲短路孔过程中不对智能卡模块施加应力，因此可以避免智能卡模块的失效或变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 智能卡 模块 制造 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
一种用于智能卡模块制造的冲孔装置；其特征在于：包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座正上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置。
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