[实用新型]一种台式计算机主机箱辅助降温装置

摘要

本新型涉一种台式计算机主机箱辅助降温装置，包括承载基座、排气风机、半导体制冷装置、负离子净化装置及空气过滤装置，其中承载基座通过至少4个定位机构与台式计算机主机箱外表面连接，承载基座上设进风通道和排风通道，排气风机嵌于排风通道内，半导体制冷装置嵌于进风通道内，空气过滤装置分别安装在承载基座前表面和后表面上，负离子净化装置若干，并通过绝缘垫块安装排风通道内表面上。本新型结一方面可根有效的提高台式计算机主机箱的散热能力和热交换效率，并可在避免外部粉尘等污染物对计算机主机箱内部污染的同时，另一方面本新型通用性强，可有效满足多种台式计算机主机箱结构使用的需要。

主权项

一种台式计算机主机箱辅助降温装置，其特征在于：所述台式计算机主机箱辅助降温装置包括承载基座、排气风机、半导体制冷装置、负离子净化装置及空气过滤装置，其中所述的承载基座通过至少4个定位机构与台式计算机主机箱外表面连接，且承载基座与台式计算机主机箱的散热孔同轴分布，承载基座表面积至少比主机箱的散热孔表面积大20%，所述的承载基座为空心腔体结构，所述的承载基座上设进风通道和排风通道，其中所述的进风通道分别与承载基座前表面、后表面及计算机主机箱的散热孔相互连通并同轴分布，且进风通道横截面面积为计算机主机箱的散热孔面积的1/3—2/3，所述的排风通道至少两个并环绕承载基座轴线均布，所述的排风通道一端与承载基座侧表面连通，另一端与计算机主机箱的散热孔连通，且排风通道环绕进风通道均布，所述的进风通道和排风通道在承载基座内相互隔离，所述的排气风机嵌于排风通道内，并与排风通道同轴分布，且每个排风通道内均设至少一个排风风机，所述的半导体制冷装置嵌于进风通道内，且半导体制冷装置至少两个，并环绕进风通道轴线均布在进风通道内表面上，所述的空气过滤装置共两个，分别安装在承载基座前表面和后表面上，且各空气过滤装置均与进风通道相互连通并同轴分布，所述的负离子净化装置若干，并通过绝缘垫块安装排风通道内表面上。