[实用新型]一种新型PAD接触结构有效
| 申请号： | 201621260684.X | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN206116259U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈先全;吴建伟 | 申请（专利权）人： | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/78 | 分类号： | H01H13/78;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)11310 | 代理人： | 张江涵 |
| 地址： | 314001 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型PAD接触结构，其特征在于具有下层基材PET，下层导电PAD印刷覆盖在下层基材PET上；下层导电PAD的周围的下层基材PET上印刷覆盖有一条弧形的绝缘UV，绝缘UV的厚度大于下层导电PAD的厚度，绝缘UV上表面印刷覆盖有一条弧形的中层导电PAD，上层基材PET的下表面印刷覆盖有上层导电PAD；上层导电PAD覆盖在中层导电PAD上并二者接触，上层导电PAD位于下层导电PAD上方。本实用新型将线路只分布在一侧基材上，另一基材只印刷一个PAD点即可，省去了ACF热压工艺，大大提高了生产效率；克服了金手指形式PAD设计的FORCE及手感的不稳定性；本新型PAD设计成本低廉，接触稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pad 接触 结构 | ||
【主权项】：
一种新型PAD接触结构，其特征在于：具有下层基材PET，下层导电PAD印刷覆盖在下层基材PET上；下层导电PAD的周围的下层基材PET上印刷覆盖有一条弧形的绝缘UV，绝缘UV的厚度大于下层导电PAD的厚度，绝缘UV上表面印刷覆盖有一条弧形的中层导电PAD，上层基材PET的下表面印刷覆盖有上层导电PAD；上层导电PAD覆盖在中层导电PAD上并二者接触，上层导电PAD位于下层导电PAD上方。
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