[实用新型]一种晶片电感元件粉末冶金模具有效
| 申请号： | 201621241647.4 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN206732122U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 何考贤 | 申请（专利权）人： | 博罗县何氏模具制造有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/03 | 分类号： | B22F3/03;B22F3/20 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 | 代理人： | 李泽清 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片电感元件粉末冶金模具，包括模具本体、第一挤压模、第二挤压模、工字型挤压棒、配合通孔、第一工字型通孔、第二工字型通孔、闭合型腔。在制坯时，粉末加入到配合通孔中，通过第一挤压模和第二挤压模在配合通孔内相对滑动，并形成一封闭型腔，从而达到将粉末挤压到封闭型腔内，再由工字型挤压棒依次穿过第一工字型通孔和第二工字型通孔，从而完成晶片电感元件毛坯和工字孔一次成形，待毛坯件烧结后经过磨削加工后，从而使得晶片电感元件形成T型槽；代替了传统需要通过磨削后进行线切割加工，提高了工作效率，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 电感 元件 粉末冶金 模具 | ||
【主权项】：
一种晶片电感元件粉末冶金模具，其特征在于，包括模具本体、第一挤压模、第二挤压模和工字型挤压棒；所述模具本体内设有配合通孔；所述第一挤压模的一端部分伸入所述配合通孔内；所述第二挤压模设于所述配合通孔的另一端；所述第一挤压模内设有第一工字型通孔，所述第二挤压模内设有第二工字型通孔；所述工字型挤压棒贯穿所述第一工字型通孔；当所述第二挤压模沿所述配合通孔往下运动时，所述工字型挤压棒穿入到所述第二工字型通孔中，且所述第二挤压模与所述第一挤压模形成一闭合型腔。
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