[实用新型]一种新型多层PCB结构有效
| 申请号： | 201621178965.0 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN206686434U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘永哲;翟西斌;李晓 | 申请（专利权）人： | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 高经 |
| 地址： | 250100 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子技术领域，具体地说是一种新型多层PCB结构。该实用新型的新型多层PCB结构包括PCB过孔，所述PCB过孔贯穿多层PCB板，PCB过孔上有电气连接的PCB层开设有机械钻孔，且机械钻孔上设有电镀层和焊盘，PCB过孔上无电气连接的PCB层上无电镀层。本实用新型的新型多层PCB结构结构设计简单合理，能减少电镀成本，节省成本和加工工序，解决高速电路中的信号完整性问题，具有良好的推广应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多层 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种新型多层PCB结构，其特征在于：包括PCB过孔，所述PCB过孔贯穿多层PCB板，PCB过孔上有电气连接的PCB层开设有机械钻孔，且机械钻孔金属化，形成电镀层和焊盘；所述PCB过孔上无电气连接的PCB层开设机械钻孔，机械钻孔无金属化，无电镀层，也无焊盘。
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