[实用新型]一种用于虚拟现实环境温度的装置有效
| 申请号： | 201621168447.0 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN206162216U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 黄昌正;林正才;周言明;李观喜;刘晓悦 | 申请（专利权）人： | 广州幻境科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 吝秀梅,李彦孚 |
| 地址： | 510075 广东省广州市越*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于虚拟现实环境温度的装置，其特征在于包括MCU主控芯片、加热模块、制冷模块、体感触点模块，所述MCU主控芯片分别与加热模块、制冷模块、体感触点模块连接，本实用新型通过MCU主控芯片实时获取用户所在的现实环境中的温度、虚拟环境中的温度，根据虚拟环境中的温度和现实环境的温度，启动加热模块和制冷模块，进而调整用户所在的现实环境中的温度，并且MCU主控芯片通PWM信号准确空热源电磁阀和冷源电磁阀，从而提高了用户所在现实环境中温度的控制精度，通过若干个体感触点模块准确检测用户所在的现实环境中的温度，准确控制用户不同部位的体验温度，以使用户得到与虚拟现实环境的温度近似或相同的体感温度，从而提高虚拟现实环境的真实性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 虚拟现实 环境温度 装置 | ||
【主权项】：
一种用于虚拟现实环境温度的装置，其特征在于：包括MCU主控芯片、加热模块、制冷模块、若干个体感触点模块，所述MCU主控芯片分别与加热模块、制冷模块、若干个体感触点模块连接。
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