[实用新型]一种新型地膜打孔器有效

专利信息
申请号: 201621161169.6 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN206105985U 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 王国祥;王宏霞;蔡子平;武伟国 申请(专利权)人: 甘肃省农业科学院经济作物与啤酒原料研究所(甘肃省农业科学院中药材研究所)
主分类号: B26F1/32 分类号: B26F1/32
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 代理人: 倪钜芳
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种新型地膜打孔器;其包括套筒、设置在套筒顶端的连接架、设置在连接架顶部的把手、设置在连接架下部的弹簧和滑移块,所述滑移块嵌合在套筒内、且部分突出在套筒外部,滑移块可相对套筒轴向移动,所述弹簧一端与连接架下部连接、另一端与滑移块顶部连接;所述套筒的底端为密集锯齿形;所述套筒内壁设置有对滑移块进行限位的突起;本实用新型结构简单、使用方便,可以实现地膜快速打孔操作并使套筒内不易积土,对于党参及其他需要覆膜打孔种植的植物更加适用。
搜索关键词: 一种 新型 地膜 打孔器
【主权项】:
一种新型地膜打孔器,其特征在于:包括套筒(1)、设置在套筒(1)顶端的连接架(2)、设置在连接架(2)顶部的把手(3)、设置在连接架(2)下部的弹簧(4)和滑移块(5),所述滑移块(5)嵌合在套筒(1)内、且部分突出在套筒(1)外部,滑移块(5)可相对套筒(1)轴向移动,所述弹簧(4)一端与连接架(2)下部连接、另一端与滑移块(5)顶部连接。
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