[实用新型]散热型镂空双面柔性电路板有效
| 申请号： | 201621154493.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206212413U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄国良 | 申请（专利权）人： | 常州瑞讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热型镂空双面柔性电路板，包括基板层，所述的基板层包括一体结构的左基板、中部基板和右基板，所述的左基板层上下表面均贴覆有左覆铜板保护层，所述的左覆铜板保护层外表面则贴覆有PI保护膜层，所述的右基板上下表面均贴覆有右覆铜板保护层，所述的位于左基板和右基板同一侧的左覆铜板保护层与右覆铜板保护层之间通过柔性连接膜层连接，所述的柔性连接膜层与中部基板之间形成散热空腔。本实用新型结构简单，设计合理，既可保证机械强度，又可保证弯折性能并提高散热性能，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 镂空 双面 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种散热型镂空双面柔性电路板，包括基板层，其特征是：所述的基板层包括一体结构的左基板(1)、中部基板(2)和右基板(3)，所述的左基板(1)层上下表面均贴覆有左覆铜板保护层(4)，所述的左覆铜板保护层(4)外表面则贴覆有PI保护膜层(5)，所述的右基板(3)上下表面均贴覆有右覆铜板保护层(6)，所述的位于左基板(1)和右基板(3)同一侧的左覆铜板保护层(4)与右覆铜板保护层(6)之间通过柔性连接膜层(7)连接，所述的柔性连接膜层(7)与中部基板(2)之间形成散热空腔(8)。
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