[实用新型]可携带电子装置的复合支撑散热结构有效
| 申请号： | 201621144764.9 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN206525067U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 杨翔宇;谢裕杰;陈宥嘉;周进义 | 申请（专利权）人： | 东莞爵士先进电子应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人： | 崔钢 |
| 地址： | 523421 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，包括一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且前壳与后壳相对应结合成一组件，组件上的前壳及后壳上，至少一体成型设有一由二层或二层以上不同刚性材所构成的复合体，且其成型具有边框的完整型体，使之成为前壳及后壳的主要支撑体，形成一复合支撑散热结构，以使前壳与后壳相对应形成一散热系统。在此复合材料进行散热，可携带电子装置在长时间使用后，由于电子组件热源所散发的热量经由复合支撑散热结构均匀散布在整个腔体内，再和外界进行热交换，相对电子装置核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。 | ||
| 搜索关键词： | 携带 电子 装置 复合 支撑 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件上的前壳及后壳上，至少一体成型设有一由二层或二层以上不同刚性材所构成的复合体，且其成型具有边框的完整型体，使之成为该前壳及该后壳的主要支撑体，形成一复合支撑散热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。
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