[实用新型]一种基于复合左右手谐振器的双工器

摘要

一种基于复合左右手谐振器的双工器，涉及发送接收双工器。设有上层微带结构、中间层介质基板和底层接地板；上层微带结构包括三条输入输出馈线、第一、二信道的短路枝节加载型复合左右手谐振器以及分布于第一、二信道短路枝节加载型复合左右手谐振器上半周附近的耦合线和耦合线终端的方形接地贴片，耦合线与短路枝节加载型复合左右手谐振器间存在缝隙，并于短路枝节加载型复合左右手谐振器上方中心处通过方形接地贴片与底层接地板相连；馈线一端接耦合线并呈直角型结构，馈线另一端接同轴线缆内导体；中间层介质基板的上、下表面分别紧贴上层微带结构和底层接地板，底层接地板覆盖中间层介质基板下表面，底层接地板接同轴线缆外导体。

主权项

一种基于复合左右手谐振器的双工器，其特征在于设有上层微带结构、中间层介质基板和底层接地板；所述上层微带结构包括三条输入输出馈线、第一信道的短路枝节加载型复合左右手谐振器、第二信道的短路枝节加载型复合左右手谐振器以及分布于第一、二信道短路枝节加载型复合左右手谐振器上半周附近的耦合线和耦合线终端的方形接地贴片，所述耦合线与短路枝节加载型复合左右手谐振器间存在缝隙，并于短路枝节加载型复合左右手谐振器的上方中心处通过方形接地贴片与底层接地板相连；馈线一端接耦合线并呈直角型结构，馈线另一端接同轴线缆内导体；所述中间层介质基板的上、下表面分别紧贴上层微带结构和底层接地板，底层接地板完全覆盖中间层介质基板的下表面，底层接地板接同轴线缆外导体。