[实用新型]基于FPC金手指激光锡焊装置有效
| 申请号： | 201621093417.8 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN206811266U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 檀正东;王海英;周旋 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/04;B23K101/42 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于FPC金手指激光锡焊装置，包括对焊接区域照射预加热至设定温度的第一波长激光器和与第一波长不同的焊接加热的第二波长激光器，以及能控制所述第一波长激光器和第二波长激光器顺序发射激光和激光照射时间的控制器。焊接时，先由第一波长激光器对FPC金手指焊接区预加热，使其达到预设温度，再由第二波长激光器对预加热区域焊接加热，使焊锡熔化连接PCB板和金手指。根据材料特质采用两种不同波长的激光对金手指区域进行预加热，可以减少对激光的反射，当温度达到设定时，采用第二波长激光进行焊接加热，使焊锡熔化实现焊接。可以避免FPC焊接部位由于升温特性不同，导致部分材料达到焊接温度而部分材料已经破坏,提高焊接效率和焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 fpc 手指 激光 装置 | ||
【主权项】：
基于FPC金手指激光锡焊装置，其特征在于，包括对焊接区域照射预加热至设定温度的第一波长激光器和与第一波长不同焊接加热的第二波长激光器，以及能控制所述第一波长激光器和第二波长激光器顺序发射激光和激光照射时间的控制器。
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