[实用新型]一种COD消解仪有效
申请号: | 201621089368.0 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN206057071U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 胡国栋 | 申请(专利权)人: | 北京东航科仪仪器有限公司 |
主分类号: | G01N1/44 | 分类号: | G01N1/44;H05B1/02 |
代理公司: | 北京慧泉知识产权代理有限公司11232 | 代理人: | 王顺荣,唐爱华 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种COD消解仪,它包括主电路、加热体、控制电路、温度传感器和导热平台;它们之间的位置连接关系是所述加热体通过主电路与AC220V交流电源形成回路,其一个工作表面通过导热硅脂与导热系数好的导热平台紧紧接触,除导热平台的工作表面,其余各面均被隔热纸紧紧包裹;所述主电路中双向晶闸管的门极与控制电路通过导线相连;所述温度传感器与导热平台相接触并通过导线与控制电路相连接;采用上述结构后,本实用新型的COD消解仪采用双向晶闸管构成的主电路,实现对COD消解仪加热体的加热,结合脉冲宽度调制、过零检测、零电压开通等技术,实现加热过程精确控制,并降低晶闸管开关损耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 cod 消解 | ||
【主权项】:
一种COD消解仪,其特征在于:它包括主电路、加热体、控制电路、温度传感器和导热平台;该加热体通过主电路与AC220V交流电源形成回路,其一个工作表面通过导热硅脂与导热系数好的导热平台紧紧接触,除导热平台的工作表面,其余各面均被隔热纸紧紧包裹;该主电路中双向晶闸管的门极与控制电路通过导线相连;该温度传感器与导热平台相接触并通过导线与控制电路相连接;所述主电路为AC220V交流电源零线上串联一个双向晶闸管,AC220V交流电火线直接连接至加热体一个电极,AC220V交流电源零线经双向晶闸管输出至加热体另一个电极;所述加热体为电阻丝加热体;所述控制电路包括滤波放大单元、单片机控制单元、过零检测单元、PWM隔离驱动单元、温度设定单元和保温时间设定单元;该温度传感器通过滤波放大单元与单片机控制单元相连,该单片机控制单元与PWM隔离驱动单元、温度设定单元和保温时间设定单元相连,该过零检测单元输入端接AC220V交流电源输出端与PWM隔离驱动单元相连,该PWM隔离驱动单元输出端与主电路中双向晶闸管的门极相连;进一步的,该滤波放大单元包括差动放大电路和电压滤波放大电路;差动放大电路的输出端连接至电压滤波放大电路的输入端,该差动放大电路和电压滤波放大电路为由集成运算放大器LM258及其外围电路构成,该差动放大电路的基准为0℃时标准电阻的分压值;进一步的,该单片机控制单元为由单片机MC9S08DZ60MLC及其外围电路构成,输出脉宽调制信号即PWM信号;进一步的,该过零检测单元为由光电耦合器TLP521‑2、三极管9014、与非门电路芯片CD4011及其外围电路构成;该AC220V电源火线除与光电耦合器TLP521‑2的4脚相连外,还与稳压管Z2阴极相连,该稳压管Z2的阳极与光电耦合器TLP521‑2的1脚相连,该AC220V电源零线除与光电耦合器TLP521‑2的2脚相连外,还与稳压管Z3阴极相连,该稳压管Z3的阳极与光电耦合器TLP521‑2的3脚相连,该光电耦合器TLP521‑2的5脚和7脚接地,该光电耦合器TLP521‑2的6脚和8脚并联后与三极管9014的基极相连,该三极管9014的基极同时经上拉电阻接+5V供电,三极管9014的发射极接地,该三极管9014的集电极经上拉电阻接+5V供电,同时与非门电路芯片CD4011的1脚和2脚相连,非门电路芯片CD4011的7脚接地,非门电路芯片CD4011的14脚接+5V供电,该非门电路芯片CD4011的3脚作为输出端,输出ZERO信号;进一步的,该PWM隔离驱动单元是由D触发器芯片CD4013、三极管9014和光电耦合器TLP3042构成;该D触发器芯片CD4013的4脚、7脚和6脚接地,该D触发器芯片CD4013的14脚接+5V供电,D触发器芯片CD4013的5脚接单片机输出的PWM信号,D触发器芯片CD4013的3脚接ZERO信号,D触发器芯片CD4013的1脚与三极管9014的基极相连,该三极管9014的发射极接地,三极管9014的集电极接光电耦合器TLP3042的2脚,该光电耦合器TLP3042的1脚经上拉电阻接+5V供电,光电耦合器TLP3042的6脚作为主电路输出,光电耦合器TLP3042的4脚接双向晶闸管的门极G;进一步的,该温度设定单元和保温时间设定单元,均由触点按键及其外围电路构成;该触点按键为6x6x5的微动开关;所述温度传感器通过滤波放大电路与单片机及外围电路相连;所述导热平台为采用导热系数好的铸铝制作的且表面带有可放置反应试管沉孔的工作平台。
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