[实用新型]微调电容器有效

专利信息
申请号: 201621048683.9 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN206401184U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 垣内邦夫 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G5/08 分类号: H01G5/08;H01G5/013
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供一种更低成本的微调电容器。本实用新型的微调电容器具有定子,其具有热塑性树脂基板、和形成于该热塑性树脂基板的上表面的第1电极;转子,其具有陶瓷电介质基板和第2电极,并被配置在所述定子的所述上表面上,以使得所述第2电极隔着所述陶瓷电介质基板而与所述第1电极对置;轴部,其具有头部和下端部,贯通所述转子和所述定子,在所述头部与所述下端部之间使所述转子相对于所述定子转动;和弹簧部件,其被所述轴部的下端部保持以使得将所述定子的底面压接。
搜索关键词: 微调 电容器
【主权项】:
一种微调电容器,具有:定子,其具有热塑性树脂基板、和形成于该热塑性树脂基板的上表面的第1电极;转子,其具有陶瓷电介质基板和第2电极,并被配置在所述定子的所述上表面上,以使得所述第2电极隔着所述陶瓷电介质基板而与所述第1电极对置;轴部,其具有头部和下端部,将所述转子和所述定子贯通,在所述头部与所述下端部之间使所述转子相对于所述定子转动;和弹簧部件,其被所述轴部的下端部保持,以使得将所述定子的底面压接。
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