[实用新型]部件安装装置有效
| 申请号： | 201621044814.6 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN206323738U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 佐藤祐太;安藤正 | 申请（专利权）人： | JUKI株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种部件安装装置，其能够容易地向电路基板赋予基板信息。具备输送机构(13)，其将电路基板(12)输送并配置于规定位置；部件供给部(14)，其与输送机构相邻地设置，对向电路基板搭载的部件(P)进行供给；标签供给器(32)，其设置于部件供给部，对记述有电路基板的基板信息的标签(L)进行供给；安装头(15)，其具备能够对部件(P)及标签(L)进行吸附的吸附吸嘴；控制部(16)，其使标签粘贴动作和搭载动作进行，该标签粘贴动作为，使安装头的吸附吸嘴对标签进行吸附，向位于部件供给部的部件(P)进行粘贴，该搭载动作为，使安装头的吸附吸嘴对部件(P)进行吸附，向电路基板搭载。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 装置 | ||
【主权项】：
一种部件安装装置，其特征在于，具备：输送机构，其对电路基板进行输送而使电路基板配置于规定位置；部件供给部，其与所述输送机构相邻地设置，对向所述电路基板搭载的部件进行供给；标签供给器，其设置于所述部件供给部，对记述有所述电路基板的基板信息的标签进行供给；安装头，其具备能够对所述部件及所述标签进行吸附的吸附吸嘴；以及控制部，其使标签粘贴动作和搭载动作进行，该标签粘贴动作为，使所述安装头的所述吸附吸嘴对所述标签进行吸附，向位于所述部件供给部的所述部件进行粘贴，该搭载动作为，使所述安装头的所述吸附吸嘴对所述部件进行吸附，向所述电路基板进行搭载。
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