[实用新型]一种用于超薄型背投拼接单元的LED光学引擎有效
| 申请号： | 201621033160.7 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206057779U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 丁海涛;王振华 | 申请（专利权）人： | 广州市赛普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03B21/16 | 分类号： | G03B21/16;G03B21/20;G03B21/14 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 胡辉 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于超薄型背投拼接单元的LED光学引擎包括外壳，所述外壳上设有镜头模组，所述外壳内部设有DMD驱动板、DMD芯片、光通道和光源模组，所述DMD芯片分别与DMD驱动板和镜头模组相连接，所述光源模组通过光通道与DMD芯片连接，所述光源模组上安装有散热装置，所述DMD芯片上安装有DMD散热器。本实用新型通过对DMD芯片加装DMD散热器，并对光源模组也加装了散热装置，从而能有效满足散热要求，大大提高散热系统的可靠性，有效延长光学引擎的使用寿命。而且本实用新型通过对镜头模组采用折返结构，从而能减少投射距离，加大镜头出射张角，从而有效缩小整机的框体厚度，减少整机的体积。本实用新型可广泛应用于拼接单元产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 超薄型 拼接 单元 led 光学 引擎 | ||
【主权项】：
一种用于超薄型背投拼接单元的LED光学引擎，其特征在于：包括外壳，所述外壳上设有镜头模组，所述外壳内部设有DMD驱动板、DMD芯片、光通道和光源模组，所述DMD芯片分别与DMD驱动板和镜头模组相连接，所述光源模组通过光通道与DMD芯片连接，所述光源模组上安装有散热装置，所述DMD芯片上安装有DMD散热器，所述外壳在靠近DMD芯片的侧面设有进风口，所述外壳在靠近光源模组的侧面设有出风口。
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