[实用新型]柔性电路板的补强结构有效
| 申请号： | 201621026126.7 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN205987537U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 谌微 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性电路板的补强结构，包括柔性电路板主体，柔性电路板主体包括从上至下依次设置的第一铜箔层(1)、基材层(2)和第二铜箔层(3)，第一铜箔层(1)上设置有用于连接IC器件的焊盘区(4)，焊盘区(4)正下方的第二铜箔层(3)上设有与大小及形状均相同的第一铜箔片(5)，第一铜箔片(5)外边沿向外延伸形成延伸部(6)，第二铜箔层(3)上设有中部镂空的第二铜箔片(7)，第一铜箔片(5)及延伸部(6)均位于第二铜箔片(7)的中部镂空处，第二铜箔片(7)与延伸部(6)之间具有环形间隙形成无铜箔区(8)。本实用新型的优点是无需设置补强板也能对IC器件所在位置的柔性电路板进行补强。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的补强结构，包括柔性电路板主体，所述柔性电路板主体包括从上至下依次设置的第一铜箔层(1)、基材层(2)和第二铜箔层(3)，所述第一铜箔层(1)上设置有用于连接IC器件的焊盘区(4)，其特征在于：所述焊盘区(4)正下方的第二铜箔层(3)上设有与大小及形状均相同的第一铜箔片(5)，所述第一铜箔片(5)外边沿向外延伸形成延伸部(6)，所述第二铜箔层(3)上设有中部镂空的第二铜箔片(7)，所述第一铜箔片(5)及延伸部(6)均位于第二铜箔片(7)的中部镂空处，所述第二铜箔片(7)与延伸部(6)之间具有环形间隙形成无铜箔区(8)。
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